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序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 3133245 | ![]() |
KYEC | 2002-04-02 | 半导体集成电路之设计服务;半导体晶圆、半导体晶片之测试服务;半导体导线架扫描测试服务;半导体集成电路测试程式之设计开发服务 | 查看详情 |
2 | 1683907 | ![]() |
KING YUAN | 半导体导线架扫瞄测试,半导体集成电路之设计服务,晶圆之测试服务,半导体晶片之测试服务 | 查看详情 | |
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KYEC | 2002-04-02 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器之安装及维修;半导体晶圆之雷射修复 | 查看详情 |
4 | 3133246 | ![]() |
KYEC | 2002-04-02 | 半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务;半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务;半导体晶片之雷射刻字服务;半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务;定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人);半导体导线加工服务 | 查看详情 |
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KING YUAN | 晶圆及半导体晶片检测仪器之安装及维修,晶圆之雷射修复 | 查看详情 | |
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KIT;KL | 2002-07-26 | 半导体集成电路之设计服务;半导体晶圆、半导体晶片之测试服务;半导体导线架扫描测试服务;半导体集成电路测试程式之设计开发服务 | 查看详情 |
7 | 3255454 | ![]() |
京隆;KL | 2002-07-26 | 半导体集成电路之设计服务;半导体晶圆、半导体晶片之测试服务;半导体导线架扫描测试服务;半导体集成电路测试程式之设计开发服务 | 查看详情 |
8 | 3255451 | ![]() |
KIT;KL | 2002-07-26 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器之安装及维修;半导体晶圆之雷射修复 | 查看详情 |
9 | 3255456 | ![]() |
京隆;KL | 2002-07-26 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器之安装及维修;半导体晶圆之雷射修复 | 查看详情 |
10 | 3133248 | ![]() |
KYEC | 2002-04-02 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器;半导体晶圆;集成电路;半导体;晶片 | 查看详情 |
11 | 3133249 | ![]() |
KYEC | 2002-04-02 | 半导体晶片容器转换机;半导体晶片卷带包装机;晶片切割机;晶片研磨机;晶片自动清洗机;晶片自动贴撕胶机;晶粒打线机;晶片上下板机;雷射修补机 | 查看详情 |
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KING YUAN | 半导体晶片卷带包装机,半导体晶片容器转换机 | 查看详情 | |
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京隆科技;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务;半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务;半导体晶片之雷射刻字服务;半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务;定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人);半导体导线加工服务 | 查看详情 |
14 | 1702230 | ![]() |
KING YUAN | 半导体晶片,半导体晶圆及半导体晶片检测仪器,半导体晶圆 | 查看详情 | |
15 | 3255457 | ![]() |
京隆科技;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器;半导体晶圆;集成电路;半导体;晶片;集成电路测试仪器用针测板;集成电路测试仪器用测试产品承载板;集成电路测试仪器用待测产品载入板 | 查看详情 |
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京元;KYEC | 2002-04-02 | 半导体集成电路之设计服务;半导体晶圆、半导体晶片之测试服务;半导体导线架扫描测试服务;半导体集成电路测试程式之设计开发服务 | 查看详情 |
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KIT;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务;半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务;半导体晶片之雷射刻字服务;半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务;定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人);半导体导线加工服务 | 查看详情 |
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京元电子 | 2002-04-02 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器;半导体晶圆;集成电路;半导体;晶片 | 查看详情 |
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KING YUAN | 晶圆之切割及蚀刻加工服务,半导体晶片之切割及封装加工服务,半导体晶片之雷射刻字服务,影像感测元件及互补式金氧半导体影像感测晶片之封装 | 查看详情 | |
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京元 | 2002-04-02 | 半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务;半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务;半导体晶片之雷射刻字服务;半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务;定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人);半导体导线加工服务 | 查看详情 |
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京元 | 2002-04-02 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器之安装及维修;半导体晶圆之雷射修复 | 查看详情 |
22 | 3133254 | ![]() |
京元电子;KYEC | 2002-04-02 | 半导体晶片容器转换机;半导体晶片卷带包装机;晶片切割机;晶片研磨机;晶片自动清洗机;晶片自动贴撕胶机;晶粒打线机;晶片上下板机;雷射修补机 | 查看详情 |
23 | 3255452 | ![]() |
KIT;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶圆及半导体晶片检测仪器;半导体晶圆;集成电路;半导体;晶片;集成电路测试仪器用针测板;集成电路测试仪器用测试产品承载板;集成电路测试仪器用待测产品载入板 | 查看详情 |
24 | 3255458 | ![]() |
京隆科技;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶片容器转换机;半导体晶片卷带包装机;晶片切割机;晶片研磨机;晶片自动清洗机;晶片自动贴撕胶机;晶粒打线机;晶片上下板机;雷射修补机 | 查看详情 |
25 | 3255453 | ![]() |
KIT;KL-TECH | 2002-07-26 | 半导体晶片容器转换机;半导体晶片卷带包装机;晶片切割机;晶片研磨机;晶片自动清洗机;晶片自动贴撕胶机;晶粒打线机;晶片上下板机;雷射修补机 | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW200639956 | 自动清洁吸嘴的装置与方法 | 2006.11.16 | 本发明揭露了一种自动清洁吸嘴的装置与方法。首先以吸嘴吸取晶粒,再将其置放于承盘内。由于重复多次执行这 |
2 | TW200735232 | 晶粒取放机之顶针模组 | 2007.09.16 | 本发明提供一种顶针模组,其包含一顶针座、一连接座与数个顶针。连接座形成于顶针座上方,数个顶针形成于连 |
3 | TWI534446 | 影像感测器测试装置 | 2016.05.21 | 明系有关于一种影像感测器测试装置,包括:一测试头、一探针座、一透光片及一基座。测试头具有一测试载板; |
4 | TW200935549 | 定位方法 | 2009.08.16 | 本发明揭露一种定位方法,包含撷取影像;影像处理;搜寻特征中心点;计算特征中心点与定位目标的差异量;马 |
5 | CN101355011A | 晶片激光刻印方法与其系统 | 2009.01.28 | 本发明提供一种晶片激光刻印(Laser Marking)方法与其系统,其以激光刻印方式在晶片上刻印多 |
6 | TW200926329 | 平坦式吸嘴 | 2009.06.16 | 本发明揭露一种平坦式吸嘴,设置于一晶片取放机,用以取放一半导体晶片,该半导体晶片具有复数之导电凸块, |
7 | CN101329367A | 一种具有ZIF连接器之针测卡与其装配方法、晶片测试系统及测试方法 | 2008.12.24 | 本发明披露一种具有ZIF连接器的针测卡,主要包含针测基板、多个ZIF连接器与多个可拆卸调节之锁合组件 |
8 | TW200736632 | 积体电路测试装置 | 2007.10.01 | 本发明揭露一种积体电路测试装置,其包含一连接模组,电性连接于讯号载板;且连接模组内包含可挠式接点基板 |
9 | TW200935777 | 用于射频杂讯之自动侦测装置 | 2009.08.16 | 本发明提供一种用于射频杂讯的自动侦测装置。该装置藉由天线接收杂讯,经过一比较器,将射频讯号(输入)转 |
10 | TW200829920 | 具有ZIF连接器之针测卡与针测卡装配方法、晶圆测试系统及测试方法 | 2008.07.16 | 本发明揭露一种具有可拆卸调节之ZIF连接器的针测卡组成,主要包含一针测基板、复数个ZIF连接器与复数 |
11 | TWI261331 | 以多种程式对多种元件加以多点测试的方法 | 2006.09.01 | 本发明提供一种晶圆的测试方法,可以对测试条件相同但测试程式不同的产品进行多点测试,其根据光罩的格式将 |
12 | TWI287954 | 决定印刷电路板组合规格之方法与系统 | 2007.10.01 | 一种决定印刷电路板(Printed Circuit Board/PCB)组合规格的方法与系统,可以让 |
13 | CN101339146A | 自动光学检测装置 | 2009.01.07 | 本发明涉及一种自动光学检测装置,应用于检测集成电路的表面缺陷,该自动光学检测装置包含:一匣盘传送装置 |
14 | CN101587168A | 混合信号集成电路的平行测试治具 | 2009.11.25 | 本发明是有关于一种混合信号集成电路的平行测试治具,其中该测试治具具有一多层印刷电路板,该测试治具包含 |
15 | TW200925621 | 使用于晶片测试之转换公板 | 2009.06.16 | 本发明为一种使用于晶片测试之转换公板,可与不同的探针卡相互组设,每一探针卡皆设置有一特定布线区、及一 |
16 | CN101339225A | 具有混合信号处理装置的测试界面 | 2009.01.07 | 本发明提供了一种整合混合信号处理电路于一个测试界面,特别是整合混合信号处理电路于一个探针卡或一个待测 |
17 | CN1172359C | 集成电路的预烧控制装置 | 2004.10.20 | 一种集成电路的预烧控制装置,包括:数个单元测试板及一区域分配板;各单元测试板包括一测试样本产生器及一 |
18 | CN101598753A | 测试装置及测试方法 | 2009.12.09 | 本发明是有关于一种测试装置及测试方法。该测试装置,可检测一芯片取放装置,该芯片取放装置可设置于一芯片 |
19 | CN103885008B | 磁力量测方法 | 2016.08.10 | 本发明是有关于一种磁力量测方法,特别是有关一种可以克服磁场分布不均问题的磁力量测方法。此磁力量测方法 |
20 | CN101655529A | 可模拟系统测试的芯片测试分类机 | 2010.02.24 | 本发明是关于一种可模拟系统测试的芯片测试分类机,先于机台上设有温控室,温控室的底板设置一测试座,机械 |
21 | CN101458972A | 探针卡校正设备 | 2009.06.17 | 本发明为一种探针卡校正设备,是将一低倍显微镜及一高倍显微镜共同组装于一转换块上,再将转换块滑设于一支 |
22 | CN100343679C | 驱动受测电子元件的测试脉冲的产生方法与系统 | 2007.10.17 | 一种驱动受测电子元件的测试脉冲的产生方法与系统,在决定频率远小于传输时脉的测试时脉以及与测试时脉相应 |
23 | CN1956160A | 供料装置 | 2007.05.02 | 本发明涉及一种具多组供料机构的供料装置,此供料装置包含有一动力源、一底座、一转动轴、数个供料机构、数 |
24 | CN1889240A | 自动清洁吸嘴的装置与方法 | 2007.01.03 | 本发明涉及一种自动清洁吸嘴的装置与方法,首先以吸嘴吸取晶粒,再将其置放于承盘内,由于重复多次执行这些 |
25 | CN201087841Y | 具有气密环的测试夹座、其分类机及其测试机 | 2008.07.16 | 本实用新型一种具有气密环的测试夹座、分类机及测试机,特别指一种用于集成电路组件测试的测试夹座、分类机 |
26 | CN101339204A | 匣盘输送装置 | 2009.01.07 | 本发明涉及一种匣盘输送装置,包含:一输送平台、一入料推杆、一作动推杆以及一输出平台。输送平台包含一缓 |
27 | CN101327483A | 芯片分类装置与方法 | 2008.12.24 | 本发明揭露一种芯片分类装置与方法,该装置包含:一芯片拾取头以及一影像撷取装置。该芯片拾取头用以将晶圆 |
28 | CN105842600A | 半导体元件测试装置及其测试设备 | 2016.08.10 | 本发明是有关于一种半导体元件测试装置及其测试设备,可应用于分类机中,该装置主要包括有一上测试座及一下 |
29 | TW437962 | LCD模组之预烧机结构改良 | 2001.05.28 | 一种LCD模组之预烧机结构改良,该机体内部之数排活动架系分层置放一中空管,各中空管前、后端之进、出风 |
30 | CN1309321A | 影像感测器晶粒封装结构及封装方法 | 2001.08.22 | 一种影像感测器晶粒的封装结构及封装方法,包含:一玻璃基板,一影像感测器晶粒以及一位于该晶粒底表面以及 |
31 | CN106557709A | 芯片标识符自动检查系统与其方法 | 2017.04.05 | 本发明是提供一种芯片标识符自动检查系统,包括:一资料取得装置用以取得一芯片位置资料、一晶圆批号资料、 |
32 | CN106516422A | 电子组件卷带包装结构及以包装电子组件的方法 | 2017.03.22 | 本发明是有关于一种电子组件卷带包装结构及包装电子组件的方法。此电子组件卷带包装结构包含载带、上覆层胶 |
33 | CN106505333A | 改良式连接装置以及使用改良式连接装置的测试接口 | 2017.03.15 | 本发明是有关于一种改良式连接装置以及使用改良式连接装置的测试接口,该改良式连接装置包括有一插件式连接 |
34 | CN106483126A | 半导体元件影像测试装置及其测试设备 | 2017.03.08 | 本发明有关于一种半导体元件影像测试装置及其测试设备,该半导体元件影像测试装置包括有一测试电路模块及一 |
35 | CN104237569B | 浮动测头及使用该浮动测头的测试设备 | 2017.03.01 | 本发明提供了一种浮动测头及使用该浮动测头的测试设备。该浮动测头包括:一顶板、一夹板、一气密件、一底板 |
36 | CN104101480B | 阵列式光学检测模块 | 2017.03.01 | 本发明是有关于一种阵列式光学检测模块,包括:一载板、至少一承载座、多个镜头、一基座以及多个光源筒。载 |
37 | CN106303504A | 影像传感器测试装置 | 2017.01.04 | 本发明有关于一种影像传感器测试装置,包括:一测试头、一探针座、一透光片及一基座。测试头具有一测试载板 |
38 | CN106289343A | 传感器调整装置 | 2017.01.04 | 一种传感器调整装置,包括有一基座、至少一支持件、至少一连接臂、至少一第一调整件以及至少二传感器。支持 |
39 | CN106291301A | 半导体组件压力测试装置及其测试设备 | 2017.01.04 | 一种半导体组件压力测试装置及其测试设备,该半导体组件压力测试装置包括有复数压力测试单元及一转盘单元。 |
40 | CN103969026B | 具旋转光源机构的测试设备 | 2016.09.21 | 本发明是关于一种具旋转光源机构的测试机及使用该测试机的动态测试设备与方法,用以测试一影像传感器,其中 |
41 | CN103791941B | 水平对卧式动态测试机及使用该测试机的动态测试设备 | 2016.08.24 | 一种水平对卧式动态测试机及使用该测试机的动态测试设备,动态测试机包括有:一承载台、二往复装置、一主旋 |
42 | CN103809097B | 具有改良式压柱的测试座及其测试系统 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种具有改良式压柱的测试座及其测试系统,测试座包括:一吸测盘、一套衬座、及一基座。吸测盘 |
43 | CN104097943B | 负压式分离机及使用该分离机的分离方法 | 2016.08.17 | 本发明是关于一种负压式分离机,包括:承载台、移载件、驱动单元、固定座、料管及从动平台。移载件设置于承 |
44 | CN103901381B | 三轴磁力测试座与三轴磁力测试系统 | 2016.08.17 | 本发明是有关于一种三轴磁力测试座与三轴测试系统,特别是有关一种可以提供三个轴向的磁力进行测试的一体式 |
45 | CN104180058B | 旋转凸轮式真空切换模块 | 2016.08.10 | 一种旋转凸轮式真空切换模块,包括有:一管体、一中空柱体、复数机械阀以及一通气管。管体固设有一凸轮,中 |
46 | CN105841731A | 具防止扁平电缆弯折的动态测试机及其测试设备 | 2016.08.10 | 一种具防止扁平电缆弯折的动态测试机及其测试设备,动态测试机包括有一动态测试模块、一马达及一卷线模块。 |
47 | CN105842486A | 半导体元件测试连接机构 | 2016.08.10 | 本发明是有关于一种半导体元件测试连接机构,用于连接一测试头及一针测机,包括有一支撑部、一主体部及一套 |
48 | CN104670585B | 料盘芯片自动检验及包装设备 | 2016.07.13 | 本发明是有关于一种料盘芯片自动检验及包装设备,包括有:一输送单元、一外观检验装置、一料盘上盖暂存区、 |
49 | CN103197702B | 测试压力控制系统与方法 | 2016.06.22 | 本发明提供一种测试压力控制系统与方法,特别是有关一种可以在真空(或负压)与正压之间切换的测试压力控制 |
50 | CN103968875B | 连杆式动态测试机及使用该测试机的动态测试设备 | 2016.06.15 | 本发明是有关于一种连杆式动态测试机及使用该测试机的动态测试设备,动态测试机包括:一具有一支撑块的承载 |
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